8月16日，为期三天的“中国光谷·华为杯”第七届中国研究生创“芯”大赛决赛在华中科技大学收官，来自全国的近百位专家学者、各龙头企业代表，各知名院校的500余位研究生齐聚武汉，共同见证创“芯”之星的诞生。当天，东湖高新区组织部（招才局）、湖北省半导体行业协会相关负责人与3支创“芯”之星队伍及13支一等奖获奖队伍代表签订意向引才协议。
本届大赛共吸引了全国169所高校的970支队伍参赛，包括858名指导教师、2783名参赛学生，办赛规模再创新高。自2018年首届大赛举办以来，赛事在服务国家集成电路产业发展战略、促进集成电路领域优秀青年创新人才遴选、培养等方面发挥了重要作用，受到广泛关注。
比赛设有集成电路设计、半导体器件与工艺、EDA算法与工具设计三大方向，并首次设立光谷赛道。8家光谷集成电路重点企业，以及华为技术有限公司等共计18家与芯片相关的企业，聚焦企业实际研究前沿方向，为本次比赛单独命题并设置了命题专项奖优游国际ub8，。
闯入决赛的165支队伍，经过上机考试、笔试、分组答辩及竞演环节的激烈角逐，最终华中科技大学量子号队、西安电子科技大学乘风起队、上海交通大学光头强队3支团队夺得最受关注的创“芯”之星大奖。作为全国唯一连续两届承办该赛事的高校，华中科技大学在此次大赛中表现出色，获得特等奖1项、一等奖4项、二等奖5项、光谷赛道专项奖2项、企业专项奖6项。
创“芯”之星获奖者落户光谷，可直接认定为光谷“3551优秀青年人才”，给予30万元资金资助（分3年拨付），其他奖项也有对应资助。获奖团队落户光谷后，可享受求职对接、工商注册、落户安居、人才政策申报等服务。
本届大赛由华中科技大学、武汉市委组织部、武汉市人才工作局、东湖新技术开发区管委会承办，华为公司、交通银行湖北省分行等赞助支持。大赛期间，集成电路学院院长论坛、集成电路产业高峰论坛、EDA产业前沿技术论坛、人才集市专场招聘会、“光谷日”参观等多个高质量活动同期举行，为企业、高校与学生搭建交流合作的平台，产学研协同助力科技创新不断发展。